据可靠提供链讯息，谷歌已向京元电子交付自研芯片样品，该企业将为谷歌的芯片测试供应服务。测试工作预期将在今年年中开始。

根据传闻，谷歌打算在下半年公布新款Pixel 9类别旗舰手机，该款手机将搭载名为Tensor G4的芯片。这款芯片是谷歌与三星协作开发的，基于三星Exynos处置器进行创意而成。

而明年推出的Pixel 10种类手机将会搭载真正意义上的谷歌自研芯片。这款芯片将由台积电代工生产，并采用台积电的3nm工艺制程技术。预计这颗芯片将带来更高的能效比和更强大的性能展示。

业内人士指出，厂商经过新意自家芯片允许更好地控制手机软硬件，并实现电池优化、RAM管理等功能。相比使用第三方芯片，自研芯片允许在智能手机低内存和低电池容量的情况下获得最大的性能抬高。

苹果企业从开始新意自家芯片至今早已经历了数十年的时间，华为也通过长期的考验积累了充实的芯片制造经验。然而，假设谷歌想要真正发挥其自研芯片的潜力，还需要花费格外长的时间来调整智能手机产品。

一旦谷歌成功创意送自研芯片，其安卓系统与芯片的共同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定与众不同。

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